Authors: L. Valente, A. Veeran, M. Sinigaglia, Y. Tortorella, A. Nadalini, N. Wistoff, B. Sa, A. Garofalo, R. Psiakis, M. Tolba, A. Kulmala, N. Limaye, O. Sinanoglu, S. Pinto, D. Palossi, L. Benini, B. Mohammad, D. Rossi
2023 IEEE Hot Chips 35 Symposium (HCS), pp. 1-12; Aug. 2023